マイクロ ストリップ ライン。 ストリップライン

★プリント基板の電気的特性★

マイクロ ストリップ ライン

[形状] マイクロストリップラインの応用' [図1-1] a がマイクロストリップラインです。 絶縁体(誘電体)の両側を導体で挟んだ形です。 下側の導体(銅板)はGNDを形成します。 特性インピーダンスの計算式については、こちらを見てください。 (URLが長いので全部貼れません。 「サイト内検索」のところに「マイクロストリップライン」と入れて検索してください) この式に、線路幅3. 1mm,基板厚み1. 6mm,電極厚み0. 03mm,誘電率4. 3を入れて計算すると、特性インピーダンス 50オームが得られます。 [製作] 両面基板をカッターナイフ等で切り出してもよいですが、正確な寸法が得られないので、精度が落ちます。 1mmくらいなら手作業でも、そこそこ使えますが、100オームのラインとなると、0. 68mm幅となります。 これを手作業で作るのは無理でしょう) 手っ取り早いところでは、サンハヤトの両面感光基板を購入し、CADで作ったパターンを貼り付け、感光・エッチングするのがよいでしょう。 従って、終端オープンのラインを回路に並列に入れると、リジェクションフィルタの働きをします。 終端ショートならバンドパスです。 Trの前後に入る、L6,L7,L8,L9はそれぞれ、23. 長さと特性インピーダンスでマッチングをとります。 例題として簡単なマッチング例をこちらに掲示します。 (これはアマチュアの間で[Qマッチ]と言われている方法です。 マイクロストリップライン、ストリップラインとは 簡単に言うと、 (基板上に信号を通す際、) 「基板パターンによって作られた、同軸ケーブル相当の伝送特性をもつ伝送路」 です。 構造は検索すればすぐ見つかるでしょう。 信号線と、下層を含む近傍を通るグランドパターンとの距離、 対面する面積、絶縁体の誘電率などから特性インピーダンスを 計算できます。 あるインピーダンスが欲しければ逆に寸法を 求めることも可能です。 厳密には、残るパターンの断面形状、信号の周波数によっても 特性インピーダンスは変わって来るそうです。 駆動端、伝送路、受信単のインピーダンス整合がとれていると 反射などなく信号伝達ができますが、 各所の値が異なるようだとその部分で反射が起こり時間差をもって 重なったりして複雑に変形してしまいます。 というか多分ないでしょう。 基板で作る意味は、電子部品の搭載面と連続して作れる所にあり、 わざわざ別の基板を繋ぐと、繋いだ部分でインピーダンス整合が 崩れてしまうでしょう。 そんなことならマイクロストリップライン基板を使うより、細い同軸ケーブルを 使う方がマシなのだと思います。 なんて製作記事を随分前に見かけました。 が、寸法精度が命でしょうから、GHzで使おうとする用途には 向かないのでは... もっとデキが悪ければ納品できず廃棄になるでしょう。 尚、基板製造の際、実際に伝送路として使う部分には 部品もつながるようになっているので実測できません。 なので基板の余白部分に「テストクーポン」という実測用の パターンを作りこみ、同じ寸法で伝送路を作っておきます。 製造状態はほぼ一緒ですから、同じ値に仕上がっているだろうとの 予測の元にこれを実測し、 できばえを確認します。 Q ネットで調べたのですが理解できず質問させていただきます。 ネットで検索をすると、 一般的にパターン幅1m 銅箔厚35u で1Aを目安とあります。 これは、 ・パターン幅1mmに対して一瞬でも10Aを超えたらパターンが断線する。 分かる方がいたら回答お願いいたします。 つまりパターン設計者は回路がどのくらいの電流を使用しているかいちいち回路解析はしないので35ミクロン有る銅箔で1mm幅の回路でつないでねと指示する必要があるということです。 2 は、回路設計者が間違っても(不測の事態が起こっても)パターン幅1mmを指定した回路に10Aの電流が流れるような設計をしてはいけないと禁じています。 但し、銅箔を基板に貼り付けている樹脂にはダメージが起こります。 つまりパターン設計者は回路がどのくらいの電流を使用しているかいちいち回路解析はしないので35ミクロン有る銅箔で1mm幅の回路でつないでねと指示する必要があるということです。 2 は、回路設計者が間... ・回答者 No. 1 ~ No. 3 さんと同じく『指数表記』の『Exponent』ですよ。 0E-1 1. 0E-2 1. 0E-3 1. ようするに 10 を n 乗すると元の数字になるための指数表記のことですよ。 ・よって、『2. 43E-19』とは? 2. 0000000000000000001だから、 0. 000000000000000000243という数値を意味します。 ・E-数値は 0. 1、0. 01、0. 001 という小さい数を表します。 ・数学では『2. wikipedia. wikipedia. ・回答者 No. 1 ~ No. 3 さんと同じく『指数表記』の『Exponent』ですよ。 0E-1 1. 0E-2 1. 0E-3 1. ようするに 10 を n 乗すると元の数字になるた... A ベストアンサー 式の関係は回答が既にありますので、感覚的な話をします。 アンテナ端子から入力した電力の何割が反射されて戻って来るかを示すものです。 反射係数が大きい程、電力をきちんと伝達出来てないので、無線機器としては性能が悪いと言えます。 VSWRもリターンロスも表示方法の一種に過ぎません。 リターンロス10dBというのは、入射した電力のうち、0.1倍(10%)が反射されて戻ってくるという事です。 20dBなら0. 01倍(1%)です。 電気の世界では「何倍」で表示すると計算が感覚で分からないため、デシベル表示にします。 どの程度判りやすいかはここでは説明を省きますが、この表示方法には欠点があります。 リターンロス20dBと30dB、この数字を見てどう思いますか?うわっ10dBも違うじゃないか、10倍違うじゃんか!!と思いますよね。 001倍(0.1%)、そりゃ確かに10倍違うけど、、、実際の無線機器で入射電力の99%がきちんと伝達されて残りの1%が反射されて戻って来たとしても、全然OKですよ。 1%(20dB の反射が0.1%(30dB の反射になったからといって大した違いはありません。 どちらにしても入射電力の大部分はきちんと伝達されてますので、20dBが30dBになっても無意味です。 もちろん0dBが10dBになったらエライ違いです。 0dBと言ったら入力電力の全部が反射されて戻って来ることを示しますから。 つまり反射係数のデシベル表示においては始めの0~20dBあたりまでは重要でも、それ以上数字が大きくなってもどうでもいい数値なのです。 ボク、頑張って改良しました、リターンロス20dBを改善して30dBにしました、などと言ったらシバキ倒されます(笑)。 これがVSWRになると話が変わって来ます。 物理的には電力が反射される時に生じる定在波の比で反射の大きさを表現したものです。 VSWRは常に1より大きな数値で、1に近い程反射が少ないです。 20dBとか40dBなどの場合、1. 02と1. 0002なるので「ふんふん、性能いいのね、どっちでも大差ないけど」と言えます。 リターンロスで20、30dBが必要な分野ってあるだろうか?私は知りませんが、もしあったら当然デシベル表示です。 02が1. 002になったとか言っても、実用的な表示とは言い難いです。 以上、感覚的なというか概念的な説明です。 なお、反射係数と言っても電圧反射係数、電力反射係数の2種類あります。 通常は電圧反射係数ですが、上記の説明では概念的説明のため混在しており数値は少し違ってます。 式の関係は回答が既にありますので、感覚的な話をします。 アンテナ端子から入力した電力の何割が反射されて戻って来るかを示すものです。 反射係数が大きい程、電力をきちんと伝達出来てないので、無線機器としては性能が悪いと言えます。 VSWRもリターンロスも表示方法の一種に過ぎません。 リターンロス10dBというのは、入射した電力のうち、0.1倍(10%)が反射されて戻ってくるという事です。 20dBなら0. 01倍(1%)です。 電気の世界では「何倍」で... A ベストアンサー cはコレクタ,dはドレインの略です. Vcと表記すると該当のトランジスタ1個のコレクタ電圧を指しますよね. Vccという表記は,それと明確に区別するために使われていると思います. ccで,複数のトランジスタのコレクタを意味しているのでしょう. つまり,ccは「コレクタ側電圧 電源 」,ddは「ドレイン側電圧 電源 」 と考えればよいでしょう. ちなみに,Veeでエミッタ側のマイナス電源 NPNの場合 を表します. それと,ccとかddとかは,大文字でCC,DDと表記することが決まっている はすです.小文字の場合は「小信号」を意味するからです. IEEEやJEDECで表記の規則が手に入るはずです. A ベストアンサー DXFは、テキスト・ファイルなのでMACで作成したものであってもWindowsで開けるはずです。 (windowsは、そのままではMacで作成したファイルを開けないので、windows用に変換する必要があります。 jwcad. autodesk. TrueViewは、AutoCADを作っているAutodeskが、公開しているソフトです。 読み込めるファイル形式は、DWGとDXFの2種類があります。 (この2つのファイル形式を決めているのがAutodeskです。 ) 特にDXFは、AutoCAD以外が作成した物はAutodeskの製品で読み込め無い場合が多々ありますので注意が必要です。 DXFは、テキスト・ファイルなのでMACで作成したものであってもWindowsで開けるはずです。 (windowsは、そのままではMacで作成したファイルを開けないので、windows用に変換する必要があります。 jwcad. autodesk.

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マイクロ・ストリップ・ライン の設計 MstripCalc

マイクロ ストリップ ライン

各製品のマニュアルおよびバージョン情報などの詳細を閲覧頂けます• 世界中のあるいはオンラインのトレーニングイベントのスケジュールを確認し、登録できます• コンポーネント、テンプレート、サンプルデザインなどを含む無料のデザインコンテンツで当社の膨大なライブラリを参照できます• オンラインでライブのWebセミナーに参加したり、オンデマンドのWebセミナーに簡単にアクセスできます• Altiumからの各種のサポートやセルフサービスオプションにより、不明点や疑問を解決してください• もれなく集められた技術白書により、技術および業界の最新動向を常に把握できます• Altium Designer を素早く導入するためのチュートリアル ビデオを見る 筆者は、初めて高速設計技術についての説明を聞いたとき、全く頭に入ってきませんでした。 これは、筆者が設計者としてのキャリアを開始したばかりだったので、困惑の原因が経験不足であったことは確かです。 ストリップラインおよびマイクロライン配線の概念そのものが全く理解できませんでした。 講師が、自分になじみのない全く異なるタイプのPCBについて話していると思いました。 幸い、それらがストリップラインやマイクロストリップというPCBではないことを知って、この困惑はすぐに解決しました。 そうではなく、ストリップラインおよびマイクロストリップは、PCBに高速の伝送線路を配線する、2つの異なる方法でした。 ストリップラインとマイクロストリップは、場合によっては理解しにくいものです。 ですから、設計初心者やこのトピックについての再トレーニングを探している設計者に、この基本レビューは最適です。 ストリップラインおよびマイクロストリップについて ストリップラインおよびマイクロストリップとは ストリップラインおよびマイクロストリップは、PCBにです。 ストリップラインは、PCBの内層の2つのGNDプレーンに挟まれた、絶縁材で覆われた伝送線路配線です。 マイクロストリップ配線は、基板の外層に配線された伝送線路です。 このため、絶縁材によって単一GNDプレーンから分離されます。 マイクロストリップは、基板の表面層に伝送線路を配線するため、ストリップラインよりも優れた信号特性を持ちます。 1つのプレーンと1つの信号層から成るレイヤ構成で製造プロセスがより単純なため、マイクロストリップは基板の製造コストも節約できます。 ストリップラインは、2つのGNDプレーンの間に組み込まれた配線をサポートする複数のレイヤが必要なため、製造がより複雑です。 ただし、ストリップラインでコントロールされるインピーダンストレースの幅は、同じ値のマイクロストリップのインピーダンストレースより狭くなります。 これは、2つ目のGNDプレーンによります。 このようにトレース幅が狭くなると、回路を高密度にできるため、よりコンパクトなデザインが可能になります。 ストリップラインの内層配線はEMIも抑え、より確実な危険防止策を提供します。 ストリップラインとマイクロストリップには異なる長所があります。 どちらの方法がよいかの判断は、設計ニーズに基づいて行う必要があります。 高密度の高速設計では、多くの場合、多層基板で2つの方法を併用して設計目標を達成します。 さらに、高速設計で伝送線路を配線する際、設計全体でコントロールされたインピーダンスを保持することは非常に重要です。 伝送線路が配線されたPCBのレイヤー、伝送線路トレースの物理特性、絶縁体の特性は全て、するため、一緒に計算する必要があります。 インピーダンスの計算に使用するストリップラインおよびマイクロストリップのモデルが異なる、さまざまながあります。 PCBの設計において重要なストリップラインおよびマイクロストリップ配線 ストリップライン配線およびマイクロストリップ配線の例 以下に、ストリップラインおよびマイクロストリップの配線技術の例と、それらの特性がインピーダンス計算に及ぼす影響を説明します。 マイクロストリップ。 外層に配線された伝送線路がマイクロストリップとみなされます。 これらのモデルは、トレースの厚みと幅、および基層の高さと絶縁体の種類に基づきます。 エッジ結合マイクロストリップ。 この技術は、差動ペアの配線に使用されます。 標準的なマイクロストリップ配線と同じ構造ですが、モデルは、差動ペア用の配線スペースが加わり、より複雑です。 エンベデッドマイクロストリップ。 この構造は通常のマイクロストリップと似ていますが、伝送線路の上に別の絶縁体層がある点が異なります。 シンメトリックストリップライン。 (2つのGNDプレーンの間の)内層に配線されるストリップラインは、シンメトリックストリップライン、あるいは単に「ストリップライン」配線とみなされます。 マイクロストリップと同様に、このモデルは、2つのプレーンの間に組み込まれているトレースに応じて調整された計算により、トレースの厚みと幅、および基層の高さと絶縁体の種類に基づきます。 アシンメトリックストリップライン。 シンメトリックストリップラインモデルと似ていますが、このモデルは2つのプレーンの間で厳密には層間の中心にない伝送線路を考慮しています。 エッジ結合ストリップライン。 この技術は、内層の差動ペアの配線に使用されます。 標準的なストリップラインと同じ構造ですが、モデルは、差動ペア用の配線スペースが加わり、より複雑です。 ブロードサイド結合ストリップライン。 この技術も、内層の差動ペアの配線に使用されます。 ただし、差動ペアを横方向ではなく縦方向に並べて配線します。 モデルはエッジ結合ストリップラインに似ています。 ストリップラインおよびマイクロストリップに関するこのチュートリアルが、それらの概念に付きものの困惑を解消する助けになることを望みます。 伝送線路を配線する2つの異なる方法であるストリップラインおよびマイクロストリップは、最終的に、より高性能なの設計に役立ちます。 今すぐして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!.

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便利な近似式

マイクロ ストリップ ライン

セラミック材料など加工できない材料に最適です。 表面にタッチすれば測定できます。 周波 数が800MHz から14GHz において比誘電率が概ね1 から40 で誘電体損失の比較的小 さい材料および極薄シート材料の比誘電率および誘電正接を測定する測定器・システムです。 なお、本測定法については、2006 年度European Microwave conference で発表しました。 Suzuki, "Microwave measurement of complex permittivity of thick plate by placing the material under test on a microstripline resonator" Eu Mc 21 -4, 2006, Manchester, uk. 5mm, 0. 9A 共振器(校正用共振器含む) 周波数 900MHz 用 50x150mm R-2A 共振器(校正用共振器含む) 周波数 2GHz 用 30x80mm R-5A 共振器(校正用共振器含む) 周波数 5GHz 用 10x30mm R-10A 共振器(校正用共振器含む) 周波数 10GHz 用 10x20mm DMP-41 共振法プログラム (複合誘電体変換ソフト、比誘電率、誘電正接 計算ソフト) CM06D-AA-1000 同軸ケーブルアセンブリ(1m 周波数により、適切なケーブルをご提案いたします(2本)。 VNA ネットワークアナライザ ご希望の場合には適切なものをご提案いたします。 PC Windows PC ご希望の場合には適切なものをご提案いたします。 試料をのせると共振周波数は低くなります。

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